填补空白!20%硅含量共聚PC一次投料试车成功
时间:2024-12-26 13:43:10 来源:大书特书网 作者:百科 阅读:721次
12月5日消息,填补投料据“中国中化”官微发文,空白中国中化旗下沧州大化20%硅含量共聚PC(聚碳酸酯)一次投料试车成功,硅含填补了国内空白。量共
据悉,次成功这款20%硅含量的试车共聚PC,是填补投料沧州大化凭借自身科研实力独立研发的成果,其性能指标与国际市场上知名制造商的空白产品相媲美,展现了强大的硅含国产替代潜力。
在严格的量共性能评估与测试中,该材料凭借其卓越的次成功特质脱颖而出,包括高硅含量赋予的试车特殊性能、出色的填补投料耐低温冲击强度以及协同增效的阻燃性能。
其为新能源、空白5G通信基站建设、硅含精密电子元器件制造以及高端医疗器械等多个领域提供了创新材料解决方案,预示着广阔的市场应用前景。
尤为值得一提的是,沧州大化当前是国内唯一掌握并应用管式连续工艺法生产硅共聚PC粒料的企业,这一独特的技术路径不仅巩固了其在行业内的领先地位,更为推动我国新材料产业的自主可控与升级发展贡献了重要力量。
(责任编辑:休闲)
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